B轮融资由北京金控、工银资本、朝阳顺禧、招银国际、深投控和毅达资本联合领投，图灵资管、鼎兴量子、泊富基金等机构跟投。 盘和林认为，资本持续加码量子科技领域的核心逻辑，在于随着量子应用场景持续落地，其商业价值将逐步兑现。

【导语】当前，电子级玻纤布价格较2025年低点翻倍、FR-4覆铜板涨幅超270%，AI封装载板部分交期拉长至6个月以上，有机基板供给危机持续加深。在此背景下，国内玻璃基板领军企业巽霖科技宣布完成近2亿元B轮融资——这已是该公司半年内完成的第三轮次融资。本轮由英诺基金、千乘资本、海目星、光莆股份、同鑫资本等新股东投资，金雨茂物、海通开元、北岸产投等老股东持续加…

AI数据基建科技公司恺望数据完成逾亿元规模新一轮战略融资，由北京亦庄产业升级基金、华方资本、天际资本多方联合领投，新鼎资本、迈睿资管、兴华鼎立、华章投资、伦达川润等投资机构，鹿明机器人、松延动力、自变量机器人、智元旗下觅蜂科技等具身智能公司跟投，亚盛资本、清智资本、璞跃资本等老股东追加投资

近日，精密零部件厂商德玛克（浙江）精工科技有限公司完成4.2亿元C轮融资，由复容投资领投，长兴产业集团、南湖股权基金、华义创投、元璟资本、德清产投、华安嘉业、国芯创投参与，老股东云启资本继续加注。本轮资金将主要用于机器人等领域关键硬件的工艺研发、产能提升与市场拓展。